双 AMD EPYC™ 7003 系列处理器

插座 SP3

支持高达 280W 的中央处理器 TDP*

多达 128 个内核（64 个内核，每个 CPU 128 个线程）

AMD 本能™ MI250 OAM 加速器

PCI-E 4.0 x16 CPU 到 GPU 互连

AMD 无限架构™

32 个内存插槽

高达 8TB 的 3DS ECC DDR4-3200MH 远程传输/远程传输

3200MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

片上系统 （SoC）

SATA3 （6Gbps）

通过 IO 板提供

支持智能平台管理界面 v.2.0

IPMI 2.0 支持局域网虚拟媒体和局域网 KVM

阿斯泰德 AST2600 BMC

12 个 SATA3 （6Gbps） 端口

10 NVMe

通过 IO 板

1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口

2 个 USB 3.1 Gen1 端口（正面）

1 个 VGA 连接器（正面）

1 个 COM 端口（接头）

AMI 256Mb SPI 闪存

IPMI 2.0

带专用局域网的 KVM

SSM， SPM， SUM

超级医生® 5

看门 狗

监控 CPU 内核、芯片组电压、内存。

4+1 相位开关稳压器

带转速计监控的风扇

用于速度控制的状态监视器

脉宽调制 （PWM） 风扇连接器

监控 CPU 和机箱环境

风扇连接器的热控制

4U 机架式

CSE-458GTS-R3K06P

*5U，带1U高度模块套件。

6.91英寸（175.6毫米）

17.67英寸（449毫米）

32.79英寸（833毫米）

高14.57英寸（370毫米） x 宽27.55英寸（700毫米） x 深49.60英寸（1260毫米）

净重：166.0磅（75.3公斤）

毛重：102.1公斤（225.0磅）

10 个热插拔 2.5“ U.2 NVMe/SATA/SAS 混合硬盘托架

8 个 PCI-E 4.0 x16 通过 PLX

2 个 PCI-E 4.0 x16 LP 通过 CPU（适用于 5U SKU）

*8 个 PCI-E 4.0 插槽（4U）。2 个额外的 PCI-E 4.0 插槽（5U）和 1U 高度模块套件，支持 2 个 AIOM 卡或 2 个 PCI-E 卡。

5 x 热插拔 11.5K RPM 重型风扇

106.5 x 82.4 x 203.5 毫米

符合 RoHS 标准

工作温度：
10°C ~ 35°C （50°F ~ 95°F）

非工作温度：
-40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）

工作相对湿度：
8% 至 90%（无冷凝）

非工作相对湿度：
5% 至 95%（无冷凝）