双 AMD EPYC 7003/7002 系列处理器（采用 AMD 3D V 高速缓存™技术的最新 AMD EPYC™™ 7003 系列处理器
需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本）

插座 SP3

支持高达 280W 的中央处理器 TDP*

多达 128 个内核（每个 CPU 64 个）

HGX A100 8 显卡 40GB/80GB SXM4 多显卡主板

PCI-E 第 4 代 x16 交换机 CPU 到 GPU 互连

NVIDIA® NVLink™ with NVSwitch™ GPU-GPU Interconnect

32 个内存插槽

高达 8TB 的 3DS ECC DDR4-3200MH 远程传输/远程传输

3200MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

片上系统 （SoC）

SATA3 （6Gbps）

通过AIOM提供

支持智能平台管理界面 v.2.0

IPMI 2.0 支持局域网虚拟媒体和局域网 KVM

阿斯泰德 AST2600 BMC

4 个 SATA3 （6Gbps） 端口

由AIOM提供

1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口

2 个 USB 3.0 端口（正面）

1 个 VGA 连接器（正面）

1 个 COM 端口（接头）

AMI 256Mb SPI 闪存

IPMI 2.0

带专用局域网的 KVM

SSM， SPM， SUM

超级医生® 5

看门 狗

监控 CPU 内核、芯片组电压、内存。

4+1 相位开关稳压器

带转速计监控的风扇

用于速度控制的状态监视器

脉宽调制 （PWM） 风扇连接器

监控 CPU 和机箱环境

风扇连接器的热控制

4U 机架式

机架安装套件 （MCP-290-00180-0N）

CSE-438G

6.9英寸（174毫米）

17.6英寸（446毫米）

35.4英寸（900毫米）

高29.5英寸（750毫米） x 宽27.4英寸（695毫米） x 深44.9英寸（1140毫米）

净重：166.0磅（75.3公斤）

毛重：102.1公斤（225.0磅）

6 个热插拔 U.2 NVMe 2.5 英寸驱动器托架（4 个通过 PCI-E 交换机，2 个通过 CPU、SATA/NVMe 混合或带可选 HBA 的 SAS）（
最多提供 10 个热插拔 U.2 NVMe 2.5 英寸）

2 M.2 NVMe

8 个 PCI-E 4.0 x16 通过 PCI-E 交换机 - 支持 HGX A100 8-GPU 与 8 个网卡的 1：1 连接

1 个 PCI-E 4.0 x16 LP 和 1 个 PCI-E 4.0 x8 LP，通过 CPU

4 x 热插拔 11.5K RPM 重型风扇

1000W，输入 100 - 127V 交流

2200W，带输入 220 - 240V 交流（仅适用于 UL/cUL）

2090W，输入230 - 240Vdc（仅适用于CQC）

106.5 x 82.4 x 203.5 毫米

1000W：100-127 V 交流 / 12-9.5 A / 50-60 Hz

1800W：200-220 V 交流 / 10-9.5 A / 50-60 Hz

1980W： 220-230 V 交流 / 10-9.5 A / 50-60 Hz

2090W：230-240 V 交流 / 10-9.8 A / 50-60 Hz

2200W：220-240 V 交流 / 11.8-9.6 A / 50-60 Hz（仅适用于 UL/cUL）

2090W：230-240 V 直流 / 10-9.8 A / 50-60 Hz（仅适用于 CQC）

最大： 41.67A / 最小： 0A （500W）

最大： 18.5A / 最小： 0A （1000W）

最大： 33.33A / 最小： 0A （1800W）

最大： 36.6A / 最小： 0A （1980W）

最大： 38.7A / 最小： 0A （2090W）

最大： 40.74A / 最小： 0A （2200W）

最大： 3A / 最小： 0A

金手指（M/P 上的连接器）

符合 RoHS 标准

工作温度：
10°C ~ 35°C （50°F ~ 95°F）

非工作温度：
-40°C 至 60°C（-40°F 至 140°F）

工作相对湿度：
8% 至 90%（无冷凝）

非工作相对湿度：
5% 至 95%（无冷凝）