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| 零件号
| 数量
| 描述
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| 主板/机箱 | MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP | 1
2
1 | 超微X11DPG-HGX2主板
HGX2 PCIe交换板
CSE-1018G-R12KP机箱 |
| 软件 | SFT-OOB-LIC •  | 1 | OOB管理软件包（每个节点许可证） |
| 附加卡/模块 | AOM-HGX2-NVL-P | 12 | HGX2 NVLINK板，HF，RoHS |
| 附加卡/模块 | AOM-SBL-SAS3 | 1 | AOM-SBL-SAS3 |
| 背板 | BPN-GPU-1018G | 1 | 适用于10U CSE-1018G HGX-2项目的中板，RoHS |
| 提升卡 | RSC-G-66-HGX2 | 8 | 1U LHS被动GPU RSC带有2个PCI-Ex16插槽HGX-2 sys，HF，Rohs |
| 提升卡 | RSC-G-A66 | 1 | 具有两个PCI-E x16插槽，HF，RoH的1U LHS有源GPU提升卡 |
| 散热片/固定 | SNK-P0067PS | 2 | X11 Purley平台的1U被动CPU散热器，具有窄限位保持机制 |
| 散热片/固定 | SNK-P0071VS | 2 | SYS-2029BZ-HNR系列服务器（X11 2U4N 3UPI Big Twin）的1U专有被动CPU散热器（长124 mm） |
| * 电源 | PWS-3K01G-1R | 6 | AC-DC 3000W，钛效率输出：54Vdc / 55.6A，12Vsb / |
| * 背板 | BPN-PDB-1018G | 1 | 用于10U CSE-1018G HGX-2项目的54V PDB，支持6个Delta 54Vdc / 3KW PSU，RoHS |
| * 电缆1 | CBL-0223L | 6 | 刀片式PWS电源线C19至C20，PBF。1.8米 12AWG，20A，250V |
| * 风扇1 | FAN-0196L4 | 8 | HGX2 P的92x92x76 mm，13.3K-12.2K RPM反向旋转风扇 |
| * 风扇2 | FAN-0197L4 | 6 | HGX2 Pro的80x80x80 mm，12K-11.3K RPM反向旋转风扇 |
| * 前面板 | FPB-FP1018G | 1 | 前控制板4.59x2.59英寸，用于SC1018G，RoHS |
| * 驱动器托盘 | MCP-220-00169-0B | 6 | 黑色热插拔免工具2.5 |
| * 驱动器托盘 | MCP-220-00170-0B | 16 | 黑色无需热插拔工具的NVMe 2.5 |
| * 轨道套件 | MCP-290-41803-0N | 1 | 胖胖双胞胎F418 / F424静态轨道装置支持28-33.5英寸深度的轨道，RoHS / REACH，PBF |
| * 零件 | MCP-620-00022-0N | 6 | 刀片服务器MB的前刀片光管 |
笔记：带*的零件在机箱内 可能未运送过多零件，包括但不限于过多的驱动器托盘，风扇，提升板支架，导气罩，IO护罩，电缆.....等。
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技术参数
钛金级
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