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超微主板X12STH-SYS

超微主板X12STH-SYS

主要特点英特尔?至强? E-2300 处理器，第十代智能英特尔?奔腾?处理器，支持单插槽 LGA-1200（插槽 H5），CPU 支持高达 95W TDP英特尔? C256高达 128GB 的内存 UDIMM 内存，DDR4-3200MHz，位于 4 个内存插槽中1 个 PCI-E 4.0 x161 个 PCI-E 3.0 x4 （在 x8 插槽中）M.2 接口：PCI-E 3.0 x4M.2 外形：2280，

图片关键词

主要特点

  1. 英特尔?至强? E-2300 处理器，第十代智能英特尔?奔腾?处理器，支持单插槽 LGA-1200（插槽 H5），CPU 支持高达 95W TDP
  2. 英特尔? C256
  3. 高达 128GB 的内存 UDIMM 内存，DDR4-3200MHz，位于 4 个内存插槽中
  4. 1 个 PCI-E 4.0 x16
    1 个 PCI-E 3.0 x4 （在 x8 插槽中）
    M.2 接口： PCI-E 3.0 x4
    M.2 外形： 2280， 22110
    M.2 键： M 键
  5. 双 LAN 与英特尔?以太网控制器 I210
  6. 英特尔? C256 控制器用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10
  7. 2 内置电源的超级多姆
  8. 输入/输出：1 个虚拟机增益、2 个通信单元、1 个三次存储模块接头
  9. 5 个第 1 代 USB 3.2 端口（2 个后置，1 个 A 型，2 个通过接头），6 个 USB 2.0 端口（2 个后置，4 个直通接头）
  10. 第 12 代 iGPU 支持


产品展示
MBD-X12STH-SYS
  • X12系统
物理统计
外形规格
  • 微型自动变速器
尺寸
  • 9.6 英寸 x 9.6 英寸（24.38 厘米 x 24.38 厘米）
处理器
中央处理器
  • 第十代智能英特尔?奔腾?处理器、英特尔?至强? E-2300 处理器
  • 支持单插槽 LGA-1200（插槽 H5），中央处理器 TDP 支持高达 95W 的 TDP
核心
  • 多达 8 个内核，16 个线程
系统内存
内存容量
  • 4 个内存插槽
  • 高达 128GB 的超频内存， DDR4-3200MHz 内存
内存类型
  • 3200/2933/2666MHz 固态内存
暗米尺寸
  • 4 国宝、 8 国码、 16 国威安、32 国标
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单位错误
板载设备
芯片组
  • 英特尔? C256
萨塔
  • 英特尔? C256 控制器用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10
断续器
  • 阿斯佩德 AST2600 BMC
图形
  • 阿斯佩德 AST2600 BMC
网络控制器
  • 双 LAN 与英特尔?以太网控制器 I210
输入/输出
萨塔
  • 8 个 SATA3 （6Gbps） 端口
局域网
  • 2 个 RJ45 千兆以太网局域网端口
断续器
  • 6 个 USB 2.0 端口（4 个通过接头，2 个背面）
  • 5 个 USB 3.2 Gen1 端口（2 个通过接头，2 个后部，1 个 A 型）
视频输出
  • 1 个 VGA 端口
串行端口
  • 2 个 COM 端口（1 个接头，1 个后部）
多姆
  • 2 个 SATA 多姆 （磁盘模块）电源连接器支持
三次方差
  • 1 个 TPM 标头


扩展插槽
断续器
  • 1 个 PCI-E 3.0 x4 端口（在 x8 插槽中），
  • 1 个 PCI-E 4.0 x16 端口
M.2
  • M.2 接口： 1 个 PCI-E 3.0 x4 接口
  • 外形：2280/22110
  • 钥匙：M键
系统操作系统
生物制品类型
  • 256MB 自动数据
生物制品技术特性
  • 美国航空工业联合会 6.0
  • 思迈比奥斯 2.7
  • 即插即用
  • 实时时钟唤醒
  • UEFI 2.7
  • USB 键盘支持
  • 电脑锁相 3.0
管理
软件
系统管理软件
  • IPMI（智能平台管理接口）v1.5 / 2.0，支持 KVM
电源配置
  • 用于交流电源恢复的上电模式，ACPI 电源管理
电脑运行状况监控
电压
  • VBAT， 系统级控制， 支持系统管理实用程序， 监控 CPU 电压， 芯片组电压， 机箱侵入接头， 6 风扇状态， +5V 待机， +5V， +3.3V， +12V， 内存电压
发光二极管
  • 用户界面/远程用户界面
  • 中央处理器/系统过热指示灯
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 处理器热跳闸支持
  • 热量监控器 2 （TM2） 支持
  • 佩西
扇
  • 6 个 4 针风扇接头（最多 6 个风扇）
  • 热控制转速计风扇连接器
  • 风扇速度控制
  • 6 个风扇，带转速计状态监控
  • 过热指示灯指示
其他特点
  • WOL， UID， 节点管理器支持， M.2 NGFF 连接器， 双冷却区， CPU 热跳闸支持处理器保护， 控制开机以从交流电源损耗中恢复， 机箱入侵接头， 机箱入侵检测， ACPI 电源管理
操作环境
工作温度范围
  • 0°C - 50°C
非工作温度范围
  • -40°C - 70°C （-40°华氏度 - 158°华氏度）
工作相对湿度范围
  • 8% - 90%（无冷凝）
非工作相对湿度范围
  • 5% - 95%（无冷凝）


零件清单 

零件清单（散装包装）
名字 零件编号 数量 描述
母板 MBD-X12STH-SYS 1 X12思思-系统主板
可选零件清单
名字 零件编号 数量 描述
热塑性弹性体检安全模块 奥姆-热塑性弹性体检-9671H
奥姆-热塑性弹性体检-9670H
奥姆-热塑性弹性体检-9671V
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--		 支持 SPI 的 TPM 1.2 带英飞凌 9670 控制器和水平外形尺寸
SPI 的 TPM 2.0 和具有水平外形尺寸 SPI 的
英飞凌 9670 控制器支持 TPM 1.2 和具有垂直外形尺寸 SPI 的
英飞凌 9670 控制器 支持 TPM 2.0 和采用垂直外形尺寸的英飞凌 9670 控制器


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