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主要特点

  1. 英特尔?至强? W-2100 处理器、英特尔?至强? W-2200 处理器、支持单插槽 LGA-2066(插槽 R4),CPU TDP 支持高达 165W TDP

  2. 英特尔? C422

  3. 英特尔?虚拟现实

  4. 高达 256GB 的数据中心射频识别模块, DDR4-2933MHz;高达 512GB 的超强凌断面识别码,DDR4-2933MHz,位于 4 个内存插槽中

  5. 1 个 PCI-E 3.0 x16,
    2 个 PCI-E 3.0 x8,
    4 个 PCI-E 3.0 NVMe x4 内部端口
    M.2 接口: 1 个 PCI-E 3.0 x4
    M.2 外形尺寸: 2280
    M.2 键: M 键
    双高连接器

  6. 采用英特尔? i210 千兆位以太网控制器的双 LAN

产品展示

MBD-X11超高频
  • X11超高频



物理统计

外形规格
  • 微阿特克斯

尺寸
  • 9.6 英寸 x 9.6 英寸(24.38 厘米 x 24.38 厘米)



处理器

中央处理器
  • 英特尔?至强? W-2100 处理器、英特尔?至强? W-2200 处理器

  • 支持单插槽 LGA-2066(插槽 R4),中央处理器 TDP 支持高达 165W 的 TDP

核心
  • 多达 18 个内核,36 个线程

注意
  • W-2200 CPU 在收到来自美超微的 BIOS 2.0 或更高版本的主板上受支持

  • 要支持 130 瓦(或更高的 TDP)W-2200 CPU,需要美超微的 BIOS 2.0 和 VRM 更新



系统内存

内存容量
  • 4 个内存插槽

  • 高达 512GB 的超频分辨率分辨率, DDR4-2933MHz;高达 256GB 的超频射频识别模块, DDR4-2933MHz 内存

内存类型
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 反辐射模数,低压成型机

暗米尺寸
  • 4GB、 8GB、 16GB、 32GB、 64GB、 128GB

内存电压
  • 1.2V

错误检测
  • 纠正单位错误



板载设备

芯片组
  • 英特尔? C422

萨塔 0
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