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超微主板X11SPL-F

超微主板X11SPL-F

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主要特点

  1. 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器，支持单插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 165W 的 TDP

  2. 英特尔? C621 芯片组

  3. 高达 2TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，在 8 个 DIMM 插槽中;
    内存模式下高达 1TB 的英特尔傲腾 DC 持久内存（仅限级联湖）

  4. 扩展插槽：
    2 个 PCI-E 3.0 x8 （英寸 16 英寸），
    4 个 PCI-E 3.0 x8，
    1 个 PCI-E 3.0 x4 （英寸 8 英寸）

  5. M.2 NGFF 连接器
    M.2 接口：PCI-E 3.0 x4 和 SATA
    外形：2280、22110 键：M
    键

  6. 2 个千兆以太网局域网端口

  7. 8 个 SATA3 （6Gbps） 端口

  8. I/O：1 个 VGA、2 个 COM、TPM 标头

  9. 2 个内置电源的超级多姆

  10. 5 个 USB 3.0 端口（2 个后置端口、1 个 A 型端口、2 个通过接头端口）、8 个 USB 2.0 端口（2 个后置端口、6 个通过接头端口）


产品库存
MBD-X11SPL-F

  • X11SPL-F

物理统计
外形尺寸

  • 自动收货机

尺寸

  • 12 英寸 x 9.6 英寸（30.48 厘米 x 24.38 厘米）

处理器
中央处理器

  • 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器

  • 支持单插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 165W 的 TDP

核心

  • 多达 28 个内核

注意

  • 需要 BIOS 版本 3.0a 或更高版本才能支持第二代英特尔至强可扩展处理器 - SP

系统内存
内存容量

  • 8 个内存插槽

  • 高达 2TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 2TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz

  • 内存模式下高达 1TB 的英特尔傲腾 DC 持久内存（仅限级联湖）

内存类型

  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）

内存尺寸

  • LRDIMM： 32GB， 64GB， 128GB

  • RDIMM： 8GB， 16GB， 32GB， 64GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

板载设备
芯片组

  • 英特尔? C621

萨塔

  • 英特尔? C621 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

国际专利信息指数

  • 速速 AST2500

图形

  • 速速 AST2500 BMC

网络控制器

  • 双局域网与 1GbE 与英特尔? I210

输入/输出
萨塔

  • 8 个 SATA3 （6Gbps） 端口

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关联内容