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超微主板X11SPG-TF

超微主板X11SPG-TF

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主要特点

  1. 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器，支持单插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205W 的 TDP

  2. 英特尔? C621 芯片组

  3. 高达 1.5TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 1.5TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，在 6 个内存插槽中

  4. 3 PCI-E 3.0 x16

  5. 2 个 M.2 NGFF 接口 M.2 接口
    ：PCI-E 3.0 x4
    外形：2280 键：M
    键

  6. 2 个 10GbE 局域网端口

  7. 6 个 SATA （6Gbps）

  8. 2 个内置电源的超级多姆

  9. I/O：1 个 VGA、1 个 COM、TPM 标头

  10. 5 个 USB 3.0 端口（2 个后置端口，1 个 A 型端口，2 个通过接头端口），4 个 USB 2.0 端口（2 个后置端口，2 个通过接头端口）

产品库存
MBD-X11自行火炮-TF

  • X11自行火炮-TF

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 7.71 英寸 x 16.64 英寸（19.58 厘米 x 42.27 厘米）

处理器
中央处理器

  • 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器

  • 支持单插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W 的 TDP

核心

  • 多达 28 个内核

注意

  • 需要 BIOS 版本 3.0a 或更高版本才能支持第二代英特尔至强可扩展处理器 - SP

系统内存
内存容量

  • 6 个内存插槽

  • 高达 1.5TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 1.5TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz

内存类型

  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）

内存尺寸

  • LRDIMM： 32GB， 64GB， 128GB

  • RDIMM： 8GB， 16GB， 32GB， 64GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

板载设备
芯片组

  • 英特尔? C621

萨塔

  • 英特尔? C621 控制器，用于 6 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

国际专利信息指数

  • 速速 AST2500

图形

  • 速速 AST2500 BMC

网络控制器

  • 双局域网与 10GBase-T 与英特尔? X550

输入/输出
萨塔

  • 6 个 SATA3 （6Gbps） 端口

局域网