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超微主板X11DSN-TSQ

超微主板X11DSN-TSQ

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主要特点

  1. 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器，
    支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205 瓦 TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/秒

  2. 英特尔? C627

  3. 高达 3TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 3TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，在 12 个内存插槽中;
    内存模式下高达 2TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

  4. 2 个 PCI-E 3.0 x16 左转接卡插槽
    M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4
    M.2 外形：2242/2260/2280
    M.2 键：M 键

  5. 双局域网与 10GBase-T 与英特尔? X557

  6. 1 个 VGA D-Sub 连接器端口

  7. 英特尔? PCH SATA 控制器

产品库存
MBD-X11DSN-TSQ

  • X11DSN-TSQ

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 11.5 英寸 x 13.9 英寸（29.21 厘米 x 35.31 厘米）

处理器
中央处理器

  • 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器

  • 支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s

注意

  • 需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本才能支持第二代英特尔?至强?可扩展处理器（代号为 Cascade Lake-R）

系统内存
内存容量

  • 12 个内存插槽

  • 高达 3TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 3TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz

  • 内存模式下高达 2TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

内存类型

  • ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）

内存尺寸

  • LRDIMM： 64GB， 128GB

  • RDIMM： 64GB， 128GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 英特尔? C627

萨塔

  • 用于端口的英特尔? PCH SATA 控制器

国际专利信息指数

  • 速速 AST2500

图形

  • 速速 AST2500 BMC

网络控制器

  • 双局域网与 10GBase-T 与英特尔? X557

输入/输出
USB

  • 1 个 USB 3.2 Gen1 端口（1 个 A 型）

  • 2 个 USB 3.0 端口（2 个后置端口）

视频输出

  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口

串行端口 0
0

关联内容