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超微主板X11DSF-E

超微主板X11DSF-E

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主要特点

  1. 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器
    支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s

  2. 英特尔? C627

  3. 高达 6TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 6TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，在 24 个内存插槽中;
    内存模式下高达 6TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

  4. 1 个 PCI-E 3.0 x32 左转接卡插槽，
    2 个 PCI-E 3.0 x4（薄型），
    4 个 PCI-E 3.0 x16

  5. 双局域网与 10GBase-T 与英特尔? X550

  6. 英特尔? C627 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

  7. 1 个 VGA D-Sub 连接器端口

产品库存
MBD-X11DSF-E

  • X11DSF-E

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 16.337英寸 x 17英寸（41.5厘米x 43.18厘米）

处理器
中央处理器

  • 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器

  • 支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s

注意

  • *每个通道两个DIMM中的2933 MHz可以通过使用从Supermicro购买的内存来实现

系统内存
内存容量

  • 24 个内存插槽

  • 高达 6TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 6TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz

  • 内存模式下高达 6TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

内存类型

  • 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）

内存尺寸

  • LRDIMM： 64GB， 128GB

  • RDIMM： 32GB， 64GB， 128GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 英特尔? C627

萨塔

  • 英特尔? C627 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

国际专利信息指数

  • 速速 AST2500

网络控制器

  • 双局域网与 10GBase-T 与英特尔? X550

输入/输出
USB

  • 3 个 USB 3.2 Gen1 端口（2 个通过接头;1 个 A 型）

  • 2 个 USB 3.0 端口（2 个后置端口）

视频输出

  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口

串行端口

  • 1 个 COM 端口（1 个接头）

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