image.png主要特点


  1. 单插槽 H3 (LGA 1150) 支持
    英特尔?至强? E3-1200 v3/v4,第四代酷
    睿 i3 处理器,每个单元 2 个节点

  2. 英特尔? C224 高速 PCH

  3. 高达 32GB DDR3 ECC 1600MHz
    VLP-UDIMM,每个节点 4 个插槽

  4. 每个节点的双千兆以太网(英特尔? i350)

  5. 每个节点 2 个 SATA 3.0 端口

  6. 集成 IPMI 2.0 和 KVM,带专用 LAN 端口(由 2 个节点共享)

  7. 1 个 KVM 接口,用于 2 个 USB 2.0、VGA 和 COM 端口(由 2 个节点共享)

产品库存

MBD-X10SLE-DF
  • X10SLE-DF



物理统计

外形尺寸
  • 专有

尺寸
  • 4.6 英寸 x 18.5 英寸(11.68 厘米 x 46.99 厘米)



处理器/缓存

中央处理器
  • 英特尔第四代酷睿 i3 系列、英特尔至强?处理器 E3-1200 v3、英特尔???至强?处理器 E3-1200 v4 系列。

  • 支持单插槽 LGA 1150

  • 第八代智能英特尔酷睿台式机处理器仅支持英特尔?? 300 系列芯片组主板



系统内存

内存容量
  • 高达 32GB 无缓冲 ECC UDIMM,DDR3-1600MHz,4 个 DIMM 插槽

  • 每个节点高达 32GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600MHz

内存类型
  • 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72 位、240 针镀金内存

内存尺寸
  • 2GB, 4GB, 8GB

内存电压
  • 1.35V、1.5V

错误检测
  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误(使用 ECC 内存)



板载设备

芯片组
  • 英特尔? C224 高速 PCH

萨塔
  • 英特尔? C224 控制器,用于 2 个 SATA3 (6 Gbps) 端口;磁盘阵列 0,1

国际专利信息指数
  • 支持智能平台管理界面 v.2.0

  • IPMI 2.0 支持局域网虚拟媒体和局域网 KVM

  • 阿斯泰德 AST2400 BMC

网络控制器
  • 双局域网与英特尔? i350 千兆以太网控制器
    单局域网与 1 个瑞昱 RTL8211E PHY(专用 IPMI)
    与 2 个节点共享

图形
  • 速度 AST2400 BMC

  • 通过 KVM 连接器



输入/输出

局域网
  • 2 个 RJ45 千兆以太网 LAN 端口

  • 1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口

USB
  • 2 个 USB 2.0 接口,通过 KVM 接口

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