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超微主板H13SSW

超微主板H13SSW

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主要特点

  1. AMD EPYC 9004 系列处理器

  2. 片上系统

  3. 高达 3TB 3DS ECC RDIMM，DDR5-4800MHz，12 个内存插槽

  4. 2 个 PCIe 5.0 x16 通过转接卡插槽
    8 PCIe 5.0 x8 通过 MCIO
    2 PCIe 5.0 x16 AIOM/ OCP3.0 网络插槽
    M.2 接口：2 PCIe 3.0 x2
    M.2 外形：2280/22110

  5. 集成 IPMI 2.0 + KVM，带专用局域网

  6. ASPEED AST2600 BMC 显卡

  7. 2 个 USB 3.0 从后部 IO+ 2 个 USB2.0 通过接头

  8. 16 个 SATA3 混合，通过 2 个 PCIe 5.0 x8 MCIO

产品库存
MBD-H13SSW

  • H13SSW

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 12.29英寸 x 13.4英寸（31.22厘米x 34.04厘米）

处理器
中央处理器

  • AMD EPYC 9004 系列处理器


核心

  • 高达 96/192

系统内存
内存容量

  • 12 个内存插槽

  • 高达 3TB 3DS ECC 注册 RDIMM，DDR5-4800MHz

内存类型

  • 4800MHz ECC DDR5 RDIMM （3DS） 高达 256GB 内存，速度高达 4800MHz （1DPC）

内存尺寸

  • 16国标， 24国标， 32国标， 40国标， 48国标， 64国标， 80国标， 96国标， 128国标， 192国标， 256国标

内存电压

  • 1.1V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 片上系统

国际专利信息指数

  • 阿斯泰德 AST2600 BMC

图形

  • 1 个高速 AST2600 BMC 端口

网络控制器

  • 不适用

输入/输出
局域网

  • 1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口

USB

  • 2 个 USB 2 端口（2 个通过接头）

  • 2 个 USB 3.1 Gen1 端口（2 个 USB）

视频输出

  • 1 个 VGA 端口

串行端口

  • 1 个 COM 端口（1 个串行端口）

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