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超微主板H13DSH

超微主板H13DSH

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主要特点

  1. AMD EPYC 9004 系列处理器

  2. 高达 6TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz，采用 24 个内存插槽

  3. 2 个 PCIe 5.0 x16 4C 连接器

  4. 集成 IPMI 2.0 + KVM，带专用局域网

  5. 32 个 SATA3 混合型，通过 MCIO，1 个 AIOM 插槽

  6. 4 个 USB 3.0 端口（2 个后部通过 I/O 板 + 2 个通过接头）

  7. 通过 I/O 板的 AST2600 BMC 图形

  8. 10 个 PCIe 5.0 x8 MCIO 连接器

产品库存
MBD-H13DSH

  • H13DSH

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 17 英寸 x 11.5 英寸（43.18 厘米 x 29.21 厘米）

处理器
中央处理器

  • AMD EPYC 9004 系列处理器


核心

  • 高达 192/384

系统内存
内存容量

  • 24 个内存插槽

  • 高达 6TB 3DS ECC 注册 RDIMM，DDR5-4800MHz

内存类型

  • 4800MHz ECC DDR5 RDIMM （3DS） 高达 256GB 内存，速度高达 4800MHz （1DPC）

内存尺寸

  • 16国标， 24国标， 32国标， 40国标， 48国标， 64国标， 80国标， 96国标， 128国标， 192国标， 256国标

内存电压

  • 1.1V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 片上系统

图形

  • 1 个高速 AST2600 BMC 端口

网络控制器

  • 不适用

输入/输出
局域网

  • 1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口，通过 I/O 板

USB

  • 2 个 USB 3.1 Gen1 端口（2 个通过接头）

  • 2 个 USB 端口（2 个 USB）

胎压监测

  • 1 个 TPM 标头

别人

  • 6 个 MCIO （PCIe 5.0 x8） 端口

  • 4 个 MCIO （PCIe 5.0 x8/SATA3） 端口

扩展槽
PCI-E