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主要特点1.单个 AMD EPYC 7003/7002 系列处理器(采用 AMD 3D V 高速缓存?技术的最新 AMD EPYC(霄龙? 7003 系列处理器
需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)
2.2TB 注册 ECC DDR4 3200MHz SDRAM,采用 8 个内存3.扩展槽:
1 个 PCI-E 4.0 x32 左转接卡插槽 1 个 PCI-E 4.0 x16 右转接卡插槽

M.2 接口:2 个 SATA/PCI-E 4.0 x2
M.2 外形:2280、22110
M.2 键:M 键

4.16 SATA3, 2 M.2, 2 超级DOM5.2 个 NVMe 通过 SlimSAS,4 个 NVMe 或 16 个 SATA3 通过 SlimSAS,2 M.2,


2 SATA3
6.1 瑞昱 RTL8211E PHY (专用 IPMI)7.ASPEED AST2500 BMC 显卡8.多达 7 个 USB 3.0 端口9.6x 4针PWM风扇和速度控制
产品库存

MBD-H12SSW-iNL
  • H12SSW-iNL



物理统计

外形尺寸
  • 专有的WIO

尺寸
  • 8.15 英寸 x 13.05 英寸



处理器/芯片组

中央处理器
  • 单个 AMD EPYC 7003/7002 系列处理器(采用 AMD 3D V 高速缓存?技术的最新 AMD EPYC(霄龙? 7003 系列处理器
    需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)

  • 插座 SP3

核心
  • 多达 64 个内核

芯片组
  • 片上系统



系统内存

内存容量
  • 8 个内存插槽

  • 在 8 个 DIMM 中支持高达 2TB 的注册 ECC DDR4 3200MHz SDRAM

  • 8通道内存总线

内存类型
  • DDR4 3200 MHz 注册 ECC,288 针镀金 DIMM

内存尺寸
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB

内存电压
  • 1.2V

错误检测
  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误(使用 ECC 内存)



板载设备

萨塔
  • SATA3 (6 Gbps)

国际专利信息指数 0
0

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