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超微主板H11DSi

超微主板H11DSi

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主要特点1.双 AMD EPYC 7001/7002* 系列处理器（*AMD EPYC 7002 系列插入式
支持需要主板修订版 2.x）2.2TB 注册 ECC DDR4 2666MHz SDRAM，16 个 DIMM 4TB 注册 ECC DDR4 3200MHz SDRAM，16 个 DIMM
（需要主板修订版 2.x）3.扩展槽：
2 个 PCI-E 3.0 x16
3 个 PCI-E 3.0 x8
M.2 接口：1 个 SATA/PCI-E 3.0 x2（配备 EPYC（霄龙 7002
处理器
的平台仅支持 PCI-E 型 M.2 模块）
M.2 外形：2280、22110
M.2 键：M 键
4.10 SATA3， 1 M.2， 2 SATA DOM5.双千兆以太网 LAN 端口6.ASPEED AST2500 BMC 显卡7.多达 2 个 USB 3.0 端口 多达 4 个 USB 2.0 端口
8.8 4针PWM风扇和速度控制
产品库存

MBD-H11DSi

  • H11DSi

MBD-H11DSi-B

  • H11DSi （散装）



物理统计

外形尺寸

  • 电子自动识别机

尺寸

  • 12 英寸 x 13.05 英寸（30.5 厘米 x 33.1 厘米）



处理器/芯片组

中央处理器

  • 双 AMD EPYC 7001/7002* 系列处理器（*需要主板修订版 2.x）

  • 插座 SP3

  • 高达 240W 的 TDP

核心

  • 多达 32 个内核

  • 多达 64 个内核（需要主板修订版 2.x）

芯片组

  • 片上系统



系统内存

内存容量

  • 16 个内存插槽

  • 在 16 个内存中支持高达 2TB 的注册 ECC DDR4 2666MHz SDRAM

  • 支持高达 4TB 的注册 ECC DDR4 3200MHz SDRAM（需要主板修订版 2.x）

  • 8通道内存总线

内存类型

  • DDR4 2666 MHz 寄存器 ECC，288 针镀金 DIMM

  • DDR4 3200 MHz 寄存器 ECC，288 针镀金 DIMM（需要主板修订版 2.x）

内存尺寸

  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB*（*需要主板修订版 2.x）

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）



板载设备

萨塔 0
0

关联内容