主要功能
-人工智能/深度学习
-高性能计算
-自动驾驶技术-支持16个V100 SXM3 GPU
1.双插槽P(LGA 3647)支持 Intel?Xeon?
可扩展处理器 3 UPI,最高可达10.4GT / s
2.最高3TB 3DS ECC LRDIMM,最高DDR4-2666MHz;24个DIMM插槽
3.通过 IB EDR 用于RDMA的16 PCI-E 3.0 x16 ;板载2个PCI-E 3.0 x16
4.通过NVSwitch和NVLink 支持16个V100 SXM3 350W GPU
5.带有英特尔?X540的双10GBase-T LAN
6. 16个热插拔2.5“ NVMe驱动器,6个热插拔2.5” SATA3驱动器托架
7. 6个80毫米热插拔PWM风扇,8个92毫米热插拔风扇
8. 6个(5 + 1)3000W冗余电源 ;钛金级(96%+)
技术参数
| 处理器/高速缓存 |
| 中央处理器 |
- 双插座P(LGA 3647)英特尔?至强?可扩展处理器,3个UPI高达10.4GT / s
- 支持CPU TDP 205W
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| 核心 |
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| 系统记忆体 |
| 内存容量 |
- 24个DIMM插槽
- 最高3TB 3DS ECC L / RDIMM,最高DDR4-2666MHz
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| 记忆体类型 |
- 2666/2400 / 2133MHz ECC DDR4 RDIMM / LRDIMM
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| 版载设备 |
| 芯片组 |
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| SATA |
- SATA3(6Gbps)具有RAID 0、1、5、10
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| 网络控制器 |
- Intel X540以太网控制器的双端口10GBase-T
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| IPMI |
- 支持智能平台管理接口v.2.0
- IPMI 2.0具有基于LAN的虚拟媒体和KVM-over-LAN支持
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| 图像 |
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| 输入输出 |
| SATA |
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| LAN |
- 2个RJ45 10GBase-T LAN端口
- 1个RJ45专用IPMI LAN端口
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| USB |
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| 视频 |
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| COM端口 |
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| 外形尺寸 |
| 高度 |
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| 宽度 |
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| 深度 |
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| 重量 |
- 净重:298磅(135公斤)
- 毛重:385磅(175公斤)
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| 可用颜色 |
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| 驱动器托架/存储 |
| 热插拔 |
- 16个热插拔2.5英寸NVMe驱动器托架*
- 6个热插拔2.5英寸SATA3驱动器托架
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| M.2 |
- M.2接口:2个PCI-E 3.0 x4
- 外形尺寸:2280,22110
- 键:M键
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| 注意 |
* NVMe热插拔功能在Windows环境中不起作用 |
| 扩展插槽 |
| PCI-Express |
- 通过IB EDR用于RDMA的16 PCI-E 3.0 x16
- 主板上的2个PCI-E 3.0 x16
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| 系统散热 |
| 球迷 |
- 6个80mm热插拔PWM风扇
- 8个92mm热插拔风扇
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| 电源供应 |
| 具有PMBus的6个3000W冗余钛金级电源 |
| 总输出功率 |
- 2883W输入200-207Vac
- 3000W输入208-240Vac
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尺寸(宽x高x长)
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| 输入 |
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| + 12V |
- 最大值:53.4A&最小值:0.3A(200-207Vac)
- 最大值:55.6A&最小值:0.3A(208-240Vac)
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| 12Vsb |
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| 输出类型 |
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| 证明 |
钛金级
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| 操作环境 |
| RoHS指令 |
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| 环境规格 |
- 工作温度: 10°C?35°C(50°F?95°F)
- 非工作温度: -40°C至60°C(-40°F至140°F)
- 工作相对湿度: 10%至85%(非冷凝)
- 非工作相对湿度: 5%至95%(非冷凝)
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配件清单
| 配件清单-(包括项目) |
零件号
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数量
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描述
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| 主板/机箱 |
MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP |
1
2
1 |
超微X11DPG-HGX2主板
HGX2 PCIe交换板
CSE-1018G-R12KP机箱 |
| 软件 |
SFT-OOB-LIC
?
|
1 |
OOB管理软件包(每个节点许可证) |
| 附加卡/模块 |
AOM-HGX2-NVL-P |
12 |
HGX2 NVLINK板,HF,RoHS |
| 附加卡/模块 |
AOM-SBL-SAS3 |
1 |
AOM-SBL-SAS3 |
| 背板 |
BPN-GPU-1018G |
1 |
适用于10U CSE-1018G HGX-2项目的中板,RoHS |
| 提升卡 |
RSC-G-66-HGX2 |
8 |
1U LHS被动GPU RSC带有2个PCI-Ex16插槽HGX-2 sys,HF,Rohs |
| 提升卡 |
RSC-G-A66 |
1 |
具有两个PCI-E x16插槽,HF,RoH的1U LHS有源GPU提升卡 |
| 散热片/固定 |
SNK-P0067PS |
2 |
X11 Purley平台的1U被动CPU散热器,具有窄限位保持机制 |
| 散热片/固定 |
SNK-P0071VS |
2 |
SYS-2029BZ-HNR系列服务器(X11 2U4N 3UPI Big Twin)的1U专有被动CPU散热器(长124 mm) |
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*
电源
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PWS-3K01G-1R |
6 |
AC-DC 3000W,钛效率输出:54Vdc / 55.6A,12Vsb / |
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*
背板
|
BPN-PDB-1018G |
1 |
用于10U CSE-1018G HGX-2项目的54V PDB,支持6个Delta 54Vdc / 3KW PSU,RoHS |
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*
电缆1
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CBL-0223L |
6 |
刀片式PWS电源线C19至C20,PBF。1.8米 12AWG,20A,250V
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*
风扇1
|
FAN-0196L4 |
8 |
HGX2 P的92x92x76 mm,13.3K-12.2K RPM反向旋转风扇 |
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*
风扇2
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FAN-0197L4 |
6 |
HGX2 Pro的80x80x80 mm,12K-11.3K RPM反向旋转风扇 |
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*
前面板
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FPB-FP1018G |
1 |
前控制板4.59x2.59英寸,用于SC1018G,RoHS |
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驱动器托盘
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MCP-220-00169-0B |
6 |
黑色热插拔免工具2.5 |
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*
驱动器托盘
|
MCP-220-00170-0B |
16 |
黑色无需热插拔工具的NVMe 2.5 |
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*
轨道套件
|
MCP-290-41803-0N |
1 |
胖胖双胞胎F418 / F424静态轨道装置支持28-33.5英寸深度的轨道,RoHS / REACH,PBF |
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*
零件
|
MCP-620-00022-0N |
6 |
刀片服务器MB的前刀片光管 |
笔记:
- 带*的零件在机箱内
- 可能未运送过多零件,包括但不限于过多的驱动器托盘,风扇,提升板支架,导气罩,IO护罩,电缆.....等。
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