1. 你的位置
  2. 网站首页
  3. 产品中心
  4. 主要部件
  5. 主板
超微主板X12SPZ-LN4F

超微主板X12SPZ-LN4F

图片关键词

主要特点

  1. 第三代智能英特尔?至强?可扩展处理器，支持单插槽 LGA-4189（插槽 P+），CPU TDP 支持高达 270W TDP

  2. 英特尔? C621A

  3. 高达 2TB 的 3DS 处理器，支持分布式控制系统，DDR4-3200MHz;高达 2TB 的 3DS ECC LRDIMM、DDR4-3200MHz 高达 2TB 的英特尔?傲?腾持久内存 200 系列，位于 8 个 DIMM 插槽中

  4. 2 个 PCI-E 4.0 x16 端口

  5. 1 个 PCI-E 4.0 NVMe x8 超薄机箱内部端口
    1 个 PCI-E 4.0 NVMe x4 超薄机箱内部端口

  6. 1 个欧铜链路连接器 （4 个 SATA/PCI-E 3.0 x4）
    1 个 M.2 M 键 2242/2280 （SATA/PCI-E 3.0 x4）

  7. 四通道 1G RJ45 与英特尔? I350-AM4

  8. 4 个第 1 代 USB 3.2 端口（2 个后部，2 个通过接头），
    4 个 USB 2.0（接头）

  9. 支持 12V 直流电源输入

产品展示

MBD-X12SPZ-LN4F

  • X12断续器-液化4F



物理统计

外形规格

  • 微型自动变速器

尺寸

  • 9.6 英寸 x 9.6 英寸（24.38 厘米 x 24.38 厘米）



处理器

中央处理器

  • 第三代智能英特尔?至强?可扩展处理器

  • 支持单插槽 LGA-4189（插槽 P+），中央处理器 TDP 支持高达 270W 的 TDP

核心

  • 最多 40 个内核



系统内存

内存容量

  • 8 个内存插槽

  • 高达 2TB 的英特尔?傲?腾持久内存 200 系列

  • 高达 2TB 的 3DS 超强集成电路， DDR4-3200MHz;高达 2TB 的 3DS 处理器，支持数字交换矩阵 4-3200MHz

内存类型

  • 3200/2933/2666MHz ECC ， DDR4 反硬盘 （3DS）， 变频器 （3DS）

暗米尺寸

  • 8GB、 16GB、 32GB、 64GB、 128GB、 256GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双位错误（使用 ECC 内存）



板载设备

芯片组

  • 英特尔? C621A

萨塔

  • 英特尔? C621A 控制器，用于 6 个 SATA3 （6 Gbps） 端口

  • 4 个通过欧铜联线的 SATA 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

断续器

  • 阿斯佩德 AST2600 BMC

0
0

关联内容