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超微主板X12SPW-TF

超微主板X12SPW-TF

图片关键词


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主要特点

  1. 第三代智能英特尔?至强?可扩展处理器，支持单插槽 LGA-4189（插槽 P+），CPU TDP 支持高达 270W TDP

  2. 英特尔? C621A

  3. 高达 2TB 的 3DS 处理器，支持分布式控制系统，DDR4-3200MHz;高达 2TB 的 3DS ECC LRDIMM、DDR4-3200MHz
    高达 2TB 的英特尔?傲?腾持久内存 200 系列，位于 8 个 DIMM 插槽中

  4. 1 个 PCI-E 4.0 x16 右转接卡插槽，
    1 个 PCI-E 4.0 x32 左转接卡插槽，
    4 个 PCI-E 4.0 NVMe x4 内部端口
    M.2 接口： PCI-E 3.0 x4 和 SATA
    M.2 外形尺寸： 2280， 22110
    M.2 键： M 键

  5. 英特尔? C621A 控制器用于 10 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

  6. 采用 10GBase-T 的双局域网，带英特尔? X550

  7. 输入/输出：1 个虚拟机增益、2 个通信、三次存储模块接头

  8. 2 内置电源的超级多姆


产品展示

MBD-X12单纯电动车

  • X12单桅横贯



物理统计

外形规格

  • 专有无线网络

尺寸

  • 8 英寸 x 13 英寸（20.32 厘米 x 33.02 厘米）



处理器

中央处理器

  • 第三代智能英特尔?至强?可扩展处理器

  • 支持单插槽 LGA-4189（插槽 P+），中央处理器 TDP 支持高达 270W 的 TDP

核心

  • 最多 40 个内核



系统内存

内存容量

  • 8 个内存插槽

  • 高达 2TB 的英特尔?傲?腾持久内存 200 系列

  • 高达 2TB 的 3DS 超强集成电路， DDR4-3200MHz;高达 2TB 的 3DS 处理器，支持数字交换矩阵 4-3200MHz

内存类型

  • ECC ， DDR4 反辐射终端 （3DS）， RDIMM （3DS）

暗米尺寸

  • 反光盘 3DS： 128GB， 256GB

  • 反硬盘： 64GB， 128GB

  • 射频消融指标： 8GB， 16GB， 32GB， 64GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误



板载设备

芯片组

  • 英特尔? C621A

萨塔

  • 英特尔? C621A 控制器用于 10 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

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