超微主板X11DGQ

主要特点

第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器，
支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205 瓦 TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/秒
英特尔? C621
高达 3TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 3TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，在 12 个内存插槽中;
内存模式下高达 2TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）
4 个 PCI-E 3.0 x16，
1 个 PCI-E 3.0 x32 转接卡插槽
M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4
M.2 外形：2242、2260、2280
M.2 键：M 键
M.2 类型：SATA 和 NVMe
用于 4 个 SATA3 （6 Gbps）端口的英特尔? C621 控制器;磁盘阵列 0，1，5，10
双局域网，带 10GBase-T 和英特尔? X540 10GbE 控制器

产品库存
MBD-X11DGQ	X11DGQ

物理统计
外形尺寸	专有
尺寸	12.9 英寸 x 16.9 英寸（32.77 厘米 x 42.93 厘米）

处理器
中央处理器	第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s
注意	每个通道两个DIMM中的2933 MHz可以通过使用从Supermicro购买的内存来实现每个通道两个 DIMM 中的 2933 MHz 可通过使用从美超微 BIOS 版本 3.2 或更高版本购买的内存来实现，以支持第二代英特尔至?强?可扩展处理器（代号为 Cascade Lake-R）

系统内存
内存容量	12 个内存插槽高达 3TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 3TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz 内存模式下高达 2TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）
内存类型	2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）
内存尺寸	LRDIMM： 128GB 目录：64GB
内存电压	1.2V
错误检测	检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组	英特尔? C621
萨塔	用于 4 个 SATA3 （6 Gbps）端口的英特尔? C621 控制器;磁盘阵列 0，1，5，10
国际专利信息指数	速速 AST2500
网络控制器	双局域网，带 10GBase-T 和英特尔? X540 10GbE 控制器

输入/输出
USB	通过专有立管
胎压监测	1 个 TPM 标头

扩展槽

PCI-E

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