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超微主板X11DGO-T

超微主板X11DGO-T

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主要特点

  1. 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器，
    支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205 瓦 TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/秒

  2. 英特尔? C621

  3. 高达 6TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 6TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，位于 24 个 DIMM 插槽中（每个通道两个 DIMM 中为 2933MHz，仅在修订版 1.10 MB 上受支持）_x005f ;
    内存模式下高达 6TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

  4. 2 PCI-E 3.0 x16
    4 PCI-E 3.0 x16 转中板
    M.2 接口：2 PCI-E 3.0 x4
    M.2 外形：2260/2280/22110
    M.2 键：M 键
    M.2 类型：NVMe

  5. 英特尔? C621 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

  6. 双局域网与英特尔? X540 10GBase-T 以太网控制器

  7. 1 个 VGA 端口

产品库存
MBD-X11DGO-T

  • X11DGO-T

物理统计
外形尺寸

  • 专有

尺寸

  • 22.78英寸 x 17英寸（57.86厘米x 43.18厘米）

处理器
中央处理器

  • 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔??至强??可扩展处理器

  • 支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s

核心

  • 多达 28 个内核

注意

  • *每个通道两个DIMM中的2933 MHz可以通过使用从Supermicro购买的内存来实现

  • *每个通道两个 DIMM 中的 2933 MHz 可通过使用从美超微
    BIOS 版本 3.2 或更高版本购买的内存来实现，以支持第二代英特尔至?强?可扩展处理器（代号为 Cascade Lake-R）

系统内存
内存容量

  • 24 个内存插槽

  • 高达 6TB 3DS ECC LRDIMM， DDR4-2933MHz;高达 6TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz

  • （每个通道两个 DIMM 中的 2933MHz 仅在修订版 1.10 MB 上受支持） 内存模式下高达 6TB 的英特尔?傲腾? DC 持久内存（仅限级联湖）

内存类型

  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM （3DS）， RDIMM （3DS）

内存尺寸

  • LRDIMM： 128GB

  • 目录：64GB

内存电压

  • 1.2V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 英特尔? C621

萨塔

  • 英特尔? C621 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

国际专利信息指数

  • 速速 AST2500

图形

  • 1 个高速 AST2500 BMC 端口

网络控制器

  • 双局域网与英特尔? X540 10GBase-T 以太网控制器

输入/输出
萨塔 0
0

关联内容